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研究会・人材育成

基盤設計と熱設計 プリント基板「回路設計」技術者養成講座➁

  • セミナー・講習会
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  • 技術・開発
  • 平日の開催
  • 2021年6月
開催日 2021年6月15日(火)
開催時間 午前9時45分~午後4時45分
開催場所 大阪府工業協会 研修室 
申込締切日 2021/06/11
会員価格(税込み) 26,400円
非会員価格(税込み) 31,900円

【セミナー詳細】

1.回路設計者が知っておきたいプリント基板の基礎知識

(1) プリント基板の基礎

・電子回路と基板  ・基板の構造

・基板の種類 ・基板とコスト

・基板の機能

(2) 多層基板製造の知識

・内層の形成 ・外層パターン形成

・積層/穴開け ・部品の実装、品質確認

(3) 基板の関連技術

・構成材料に関する技術・部品実装に関する技術

・搭載部品に関する技術

 

2.プリント基板設計のポイント

(1) 基板設計ツールの活用

(2) QFPやBGAの部品周囲の設計ポイント

(3) 背の高い部品周囲の設計ポイント

(4) 実務で陥りやすい不良ポイントとその回避策

(5) 基板設計の禁じ手

 

3.熱設計の基礎① 熱の問題と発熱部品

(1) 熱と温度

(2) 熱が引き起こす問題

(3) 様々な発熱部品

(4) 熱の性質と物理モデル

(5) 熱問題の考え方

(6) 近年の熱問題

 

4.熱設計の基礎② 放熱設計

(1) 発熱量の計算と計測

(2) パッケージの温度管理

(3) 放熱器の活用

(4) 自然空冷と強制空冷

(5) ファンの活用

 

5.熱設計の基礎③ 熱問題のトピック

(1) 基板への放熱

(2) 小型密閉筐体の熱設計

(3) 熱対策材料とその使い方

 

 

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